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拋光過程分為兩個步驟，切削和終拋光。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產出表面沒有損傷的晶圓片。終拋光并不去除任何物質，只是從拋光表面去除切削過程中產生的微坑。

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旦通過一系列的嚴格檢測，終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護緊密的箱子封裝，以確保離開超凈間時沒有任何顆粒和濕氣進入片盒。

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在各大科技廠商中，IBM是建議將碳納米管應用于微電子領域的強力支持者之一，該公司已經明確表示希望碳納米管技術將在接下來的十年內準備就緒，屆時預計半導體芯片的尺寸將縮小至5納米的極限尺寸。但截至目前，各大學和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨器件的制作，如制作晶體管等。公司是世界第二大光電半導體制造商，產品有照明，傳感器，和影像處理器。

二氧化硅晶體又稱石英，確實會在一部分機械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱石英，確實會在一部分機械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱石英，確實會在一部分機械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。