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以上提到的這些檢測方式都有各自的優點和不足之處：

1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不準確。

2.飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用，對高密度化和器件的小型化PCB不能準確測量。

3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快，適合于單一品種大批量的產品，使用成本高、制作周期長、小型化測量困難（例如手機）。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

體積型缺陷檢出率很高：體積型缺陷檢出率很高，而面積型缺陷的檢出率受到多種因素影響。體積型缺陷是指氣孔、夾渣類缺陷。面積型缺陷是指裂紋、未熔合類缺陷，其檢出率的影響因素包括缺陷形態尺寸、透照厚度、透照角度、透照幾何條件、源和膠片種類、像質計靈敏度等。

對缺陷厚度方向的位置、尺寸的確定比較困難：除了一些根部缺陷可結合焊接知識和規律來確定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷無法用底片提供的信息定位。缺陷高度可通過黑度對比的方法作出判斷，但準確度不高，尤其是對影像細小的裂紋類缺陷，其黑度測不準，測定缺陷高度的誤差較大。