濟南大芯片貼片整流橋品牌常用指南「強元芯電子」

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引腳的材質是由純無氧銅制成，加厚引腳設計，厚度達0.71mm，不容易曲折，導電性能好，可以長時間持續工作不發熱。GPP芯片制造的整流橋一般體現在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數一致性。封裝采用的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐超高溫，抗摔、抗擊打能力強。深圳ASEMI銷售團隊也蒸蒸日上，產品遠銷海外。

【ABS8】代表本產品的完整型號；其中【ABS】為其產品的封裝方式；數字【8】代表其反向耐壓為800V；后綴【S】則代表著其為貼片外觀；ABS8 外形尺寸參數  【腳間距】：4.1mm；【本體長度】： 4.7mm【本體高度】：  4.5mm【腳厚度】：0.25mm；UL為美國安規認證，是世界上安全試驗和鑒定測試機構整流橋。

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直插的整流橋接法與貼片整流橋接法有哪些不同？

下面來看一下貼片整流橋ABS210跟直插式整流橋KBU810在引腳、外觀、尺寸等方面有什么差別。看完這篇文章，不用小編多說，您一定就知道這兩種整流橋接線方法是怎樣的了。

整流橋ABS210其參數是ABS10的兩倍，其max正向整流可以達到2A，反向耐壓1000V，如下圖所示，它與ABS10的體積是一樣的，但它可應用于較大功率的LED電源當中。