低溫等離子清洗機原理歡迎來電「晟鼎精密」

    達因特等離子表面處理設備進行各種材料表面處理,處理速度和處理寬度 是多少,等離子表面處理設備噴嘴的處理寬度為約30-12 毫米,較之于活化工藝,清洗速度可達每秒幾毫米.

　　在常壓等離子體技術中，氣體在常壓下借助高電壓被激發，并點燃等離子體。借助壓縮空氣從噴嘴中將等離子體噴出。共分為兩種等離子效應：等離子表面處理設備是通過等離子射流中所含的活性粒子進行活化和精密清洗。此外，借助經壓縮空氣加速的活性射流可以去除表面散落的、附著性顆粒。改變諸如處理速度和至基材表面的距離之類的工藝參數，會對處理結果造成不同程度的影響。

      金屬的等離子處理:

　　有些處理產品被 脂肪、油、蠟和其他有機和無機污染物（包括氧化層）所覆蓋。對于某些應用用途而言，表面必須是很干凈和清潔的，并且不得存在任何氧化物，例如：

1 在 涂層之前

2 在 粘結之前

3 在打印之前

4 在 PVD- 和 CVD-噴涂之前

5 對于某些 特定醫學應用時

6 對于 分析型傳感器

7 在 粘接之前

8 在 對印刷電路板進行錫焊焊接之前

真空等離子清洗機處理線路線的操作過程

      真空等離子清洗機處理線路線的操作過程,時效性及處理方案，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果。

      等離子清洗機處理線路線的操作過程：

　　在電路板（FPC）出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規情況下電路板的下游客戶會對產品進行來料檢驗，如打線測試（Wire Bonding Test），拉力測試（Wire Pull Test）等,在沒有做表面清潔的時候，常常會有一些污染導致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，在這個日益追求品質的年代已成趨勢。

    在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高 能量的等離體，繼而通過等離子體轟擊加工面對象表面，產生微觀上面剝離效果（調整等離子轟擊時間就可以調整剝離深度，等離子的作用是納米級的，所以不會損壞加工對象），以達到作業目的。

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