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發布時間:2021-03-22 06:13  
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LEB前沿消隱時間設短了,比尖峰脈沖的時間還短,那就沒有效果了還是會誤判;如果設長了,真正的過流來了起不到保護的作用。 Rcs與Ccs的RC值不可超過1NS的Delay,否則輸出短路時,Vds會比滿載時還高,超過MOSFET耐壓就可能造成炸機。 經驗值1nS的Delay約等于1K對100PF,也等于100R對102PF 16.畫小板時,在小板引腳的90度拐角處增加一個圓形鉆孔。理由:方便組裝 如圖: 實物如圖: 實際組裝如圖: 這樣做可以使小板與PCB大板之間緊密貼合,不會有浮高現象 17.電路設計,肖特基的散熱片可以接到輸出正極線路,這樣鐵封的肖特基就不用絕緣墊和絕緣粒 18.電路調試,15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007,因為1N4007速度慢300uS,壓降也大1.3V,老化過程中溫度很高,容易失效造成炸機 19.電路調試,輸出濾波電容的耐壓致少需符合1.2倍余量,避勉量產有損壞現象。
41.一個冷知識,如何測量PCB的銅箔厚度? 方法:在PCB板上找一條光滑且長的線條,測量其長度L,再測寬度W,再用DC源加1A電流在其兩端測得壓降U 依據電阻率公式得出以下公式: 例:取一段PCB銅箔,長度L為40mm,寬度為10mm,其通過1A電流兩端壓降為0.005V,求該段銅箔厚度為多少um? 42.一款36W適配器的EMI整改案例,輸出12V/3A,多圖對比,整改花費時間3周。 變壓器繞法一:Np1→VCC→Ns1→Ns2→銅屏蔽0.9Ts→NpPCB關鍵布局:Y電容地→大電容地,變壓器地→Vcc電容→大電容地注:變壓器所有出線沒有交叉圖一(115Vac) 圖一所示可以看到,130-200M處情況并不樂觀;130-200M主要原因在于PCB布局問題和二次側的肖特基回路,改其它地方作用不大,肖特基套磁珠可以完全壓下來,圖忘記保存了。