合肥鍍金加工廠誠信企業

鍍液成分化學分析是電鍍質量分析的重要依據

電鍍溶液、鍍前處理和后處理溶液成分多，而且在生產過程中其含量不斷變化，因此必須定期分析和調整。實踐證明，在電鍍生產過程影響電鍍質量的諸因素中，鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規范往往是主要因素。在分析電鍍質量事故時，采用因果圖對影響質量因素進行分析是必要的，但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規范。

在電鍍工藝中除了必須明確規定各種溶液成分及其含量外，還必須編制一份適合本單位 生產實際情況的“電鍍溶液分析、過濾、調整和更換守則”，在“守則”中規定各種溶液的“分析項目及規范”、 “分析周期”、“過濾周期”和“更換周期”?；炇夜と吮仨殗栏癜础笆貏t”規定，對各種溶液定期取樣進行分析報告，分析一式四份，一份交生產班組，為溶液調整的依據；一份交檢驗室，作為檢驗員檢驗鍍層質量的憑證，一份交車間工藝室，作為現場工藝員監控各種槽液變化情況的數據和分析電鍍質量故障的參考；一份由化驗室自留存底，化驗員不但要保留每次取樣分析結果的報告，還必須將取樣分析的剩余溶液保留三天，以備復驗。生產班組必須按溶液分析結果對溶液進行調整，并填寫溶液調整記錄，一式四份，除自留一份外，其余三份分送技術室、檢驗室和化驗室。在得到技術室同意后方可在調整過的槽液中進行生產。檢驗人員在檢驗電踱質量的同時應當檢查每一周期溶液分析和調整報告，如果槽液不符合工藝規范又未進行調整，檢驗人員有權阻止操作工人在成分不符合工藝規范的槽液中進行生產；對在成分不符合工藝規范的槽液中生產的電鍍件，檢驗員有權不進行驗收，在分析電鍍質量事故時，技術人員首先必須查詢溶液分析調整報告。

化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學鎳金的優點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。化學鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質而言，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的質量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層質量的差異、特別是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

電鍍加工行業發展

電鍍已經遍及國民經濟各個生產和科學領域中。尤其在機器制造、通訊、交通、輕工業等行業已成為不可缺少的一部分。在機械生產中電鍍廣泛應用于提高各種軸類、套類等零部件的耐磨、抗腐蝕性能：在使用于各種高壓墊圈的密封防腐以及各種機械磨損和加工件的修復尺寸等方而起到越來越重要的作用。

電鍍是制造業的基礎工藝之一，由于電鍍加工所特有的技術經濟優勢，不僅很難被完全取代，而且在電子、鋼鐵等領域還不斷有新的突破。改革開放以后，電鍍工業也進入快速發展期，大批境外廠家進入中國長三角、珠三角、環渤海等經濟發達、交通比較便捷的地區，其基礎工藝提供方電鍍企業也隨之涌進。

電鍍加工的應用熱點由機械、輕工等行業轉移至電子、鋼鐵行業，由單純防護裝飾鍍層向功能性鍍層轉移，由相對分散向逐漸整合轉移。而且電鍍的種類也在不斷增加，從較早的鍍金、鍍銀、鍍銅到后來鍍鎳、鍍鋅、鍍硬鉻、鍍錫。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產線對電鍍工藝參數進行優化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內。

水平脈沖電鍍生產線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。