離線選擇焊生產廠家實力雄厚“本信息長期有效”

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內，所有后續的操作都是按照工藝控制系統針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

在大多數不需要小型化和大功率的產品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。

在波峰焊的實際應用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產生都帶來了較高的運行成本；尤其是無鉛焊接時，因為無鉛焊料的價格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產生所帶來的運行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時間一長便會使錫缸中的焊料成分發生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

選擇焊優點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產效率也很高。

咨詢不同的機器供應商，并盡可能與制造商直接聯系，而且在購買前要盡可能地了解同行業的案例。對于像選擇焊系統這樣復雜的機器和相關的配件，很重要的一點是必須獲得原廠支持，特別是培訓、軟件、升級和備件等方面的支持。

一定要用選擇焊機器來取代波峰焊機器，要根據所使用的噴嘴類型是否能夠以緊湊的方式波峰焊技術為準。例如，對于一長列不是緊靠著SMD元件的連接器/引線，可以使用寬的噴嘴一次性刷過（或用焊錫波覆蓋）整個列。但是，在鄰近SMD元件的很小的面積中焊接時，則需要一個非常小的噴嘴，以避免干擾表面貼裝器件。