茂名離線式波峰焊報價近期行情「在線咨詢」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術的開發和應用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經驗轉化為可編程和可跟蹤的軟件設計，減少對工程師經驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質量。

波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點；

小型回流焊特點：

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。

的預熱溫度控制

原因:多種加熱方式，多種加熱時間控制，電路板不易因為高溫而彎曲變形。

工藝能力強

原因:選擇焊通過編程的功能克服了許多傳統波峰焊無法克服的焊接區域。

制程參數和焊接過程的可視化

原因:選擇焊特有的焊接參數追溯系統和可視化的焊接過程設計，讓你輕易改善焊接品質，實現精細化的品質管理。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用：

焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質量的關鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。

黏結劑(貼片膠)。黏結劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時，一般是用黏結劑把元器件貼裝預固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結劑，以便加強SMD的固定，防止組裝操作時SMD的移位和掉落。