您好,歡迎來到易龍商務網(wǎng)!
發(fā)布時間:2021-04-20 05:49  
【廣告】





化學浸鍍(簡稱化學鍍)技術的原理是:化學鍍是一種不需要通電,依據(jù)氧化還原反應原理,利用強還原劑在含有金屬離子的溶液中,將金屬離子還原成金屬而沉積在各種材料表面形成致密鍍層的方法。化學鍍常用溶液:化學鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等。不同絡合劑對鍍層沉積速率、表面形狀、磷含量、耐腐蝕性等均有影響,因此選擇絡合劑不僅要使鍍液沉積速率快,而且要使鍍液穩(wěn)定性好,使用壽命長,鍍層質(zhì)量好。目前以次亞磷酸鹽為還原劑的化學鍍鎳的自催化沉積反應,已經(jīng)提出的理論有“原子氫態(tài)理論” 、“氫化物理論”和“電化學理論”等。在這幾種理論中,得到廣泛承認的是“原子氫態(tài)理論”。
如果絡合劑含有一個以上的官能團,則通過氧和氮配位鍵可以生成一個鎳的閉環(huán)配合物。在含有0.1mol的鎳離子鍍液中,為了絡合所有的鎳離子,則需要含量大約0.3mol的雙配位體的絡合劑。如果絡合劑含有一個以上的官能團,則通過氧和氮配位鍵可以生成一個鎳的閉環(huán)配合物。當鍍液中無絡合劑時,鍍液使用幾個周期后,由于亞磷酸根聚集,濃度增大,產(chǎn)生亞磷酸鎳沉淀,鍍液加熱時呈現(xiàn)糊狀,加絡合劑后能夠大幅度提高亞磷酸鎳的沉淀點,即提高了鍍液對亞磷酸鎳的容忍量,延長了鍍液的使用壽命。





有Ni-P(鎳—磷)鍍層中引入銅,使Ni-Cu-P鍍層較好的耐蝕性能。還有Ni-Fe-p(鎳—鐵—磷)、Ni-Co-p(鎳—鈷—磷)、Ni-Mo-p(鎳—鉬—磷)等鍍層在電腦硬碟及磁聲記錄系統(tǒng)中及感測器薄膜電子方面得到廣泛的應用。化學鍍鎳由于化學鍍鎳層具有優(yōu)良的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕等綜合物理化學性能,該項技術在國外已經(jīng)得到廣泛應用。化學鍍技術由于工藝本身的特點和優(yōu)異性能,用途相當廣泛。中國在80年代才開始在化學鍍方面進行探討,國家在1992年分布了國家標準(GB/T13913——92),稱之為自催化鎳——磷鍍層。中國已將化學鍍技術廣泛用在汽車工業(yè)、石油化工行業(yè)、機械電子、紡織、印刷、食品機械、航空航太、軍事工業(yè)等各種行業(yè),由于電子電腦、通訊等高科技產(chǎn)品的應用和迅速發(fā)展,為化學鍍提供了廣闊的市場。






