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地埋式污水處理技術的前景及發展方向

當前城市化進程不斷加快，這也使城市污水處理廠發揮著越來越重要的作用。雖然當前城市大力建設及改擴建污水處理廠，但仍存在因城市空間受限，存在覆蓋及處理范圍不足的局面。而下游分水嶺法則是在受污染水體下游布置一排注水井注水，在下游形成一分水嶺以阻止污染羽流向下游擴散，同時在上游布置一排抽水井，抽出清潔水并送到下游注入。目前居民對周邊地上式污水處理廠的反對呼聲也越來越高，這涉及的不僅僅是民生層面，更涉及社會效應、決策及國家立法等多種層面。對于這種情況，大力發展建設地埋式污水處理廠進而替換原有的地上式污水處理廠也成為社會發展需要的必然趨勢。

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據統計，我國造紙業排放的耗氧有機物約占工業廢水排放總量的1/4，城市污水的有機物濃度不高，但因水量較大，城市污水排放的耗氧有機物總量也很大。污水二級生物處理要重點解決的問題就是將這些物質的絕大部分從污水中去除掉。

　　耗氧有機物成分復雜分別測定其中各種膠有機物的濃度相當困難，實際工作中常用cODCr、BOD5、TOC、TOD等指標來表示。一般來說上述指標值越高，消耗水中的溶解氧越多，水質越差。3)分兩段布置缺氧區，強化TN去除，以降低混合液回流比、減輕后續深度處理TN去除壓力。自然水體中BOD5低于3mg/L時，水質良好達到7.5 mg/L時，水質已較差超過10mg/L，表明水質已經很差其中的溶解氧已接近于零。

　　易降解有機物利用生化法就可以去除，有推流式活性污泥法(例如曝氣池)，序批式活性污泥法(例如SBR、CASS工藝)、生物膜或者MBR等。

電鍍工藝廢水中有機污染物的產生 電鍍工藝過程中的有機污染物主要來源于電鍍液中添加的各種光亮劑。地埋式污水處理設備當含有糞便污水時，因再生水原水中有機物或懸浮物濃度高，處理目的是同時去除水中的有機物和懸浮物，宜采用二段生物處理與物化處理相結合的工藝。這些光亮劑為多組分混合高分子有機化合物。添加量單一品種為80～150 mt/(kA·h)，一般電鍍槽需添加2～3個品種的光亮劑。工件在電鍍過程中會消耗這些光亮劑，有部分被分解后進入鍍層，有部分殘留在鍍液中，另有部分被工件帶出后進入清洗水中。因此電鍍工藝過程中清洗水中的CODcr在40～60 mg/L之間。也有的鍍種不含有機光亮劑，比如采用稀添加劑的鍍鉻工藝與無光亮劑的預鍍件堿銅工藝。電鍍工藝清洗水占總排放量的60% ～70%，這部分廢水的CODc 相對穩定。

生化法實驗污水在物化處理池調整pH至8～9，并加入混凝劑后在沉降池中除去重金屬離子和少量的有機物，然后在厭氧池里由池中的微生物對其中的有機物進行降解，在好氧池中由間氧型微生物對有機物進行進一步的降解，在后段的處理過程中有機物被微生物代謝分解，后隨著微生物的以絮凝體的形式沉降出來。電鍍后處理工藝廢水中有機污染物的產生鍍后處理是指工件經電鍍后進行的一道工序，如浸表面活性劑脫水處理(又稱脫水劑)，或者為增加防腐性而采取的化學抗腐蝕處理，例如鍍銅或鍍銅鋅合金后浸并三氮唑溶液。 但是考慮到前處理廢水中可能會混入重金屬離子和陰離子表面活性劑，對細菌有毒作用，在生化處理前還應加一套物化裝置，去除廢水中的重金屬離子并穩定廢水的pH。鑒于鍍前處理廢水中的有機污染物多為表面活性劑與礦物油，可生化性很差，以及生化處理系統抗沖擊性負荷及運行中的可靠性等綜合性考慮，筆者認為采用這種處理工藝不是的選擇，有較高的風險。