貼片加工的行業須知「俱進科技」

SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會出現一些錯誤的操作，但是多注意一些細節還是可以避開這些錯誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時間越長，越難去掉錫膏。誤印的板應該在發現問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因為錫膏在干之前容易清除。

簡述三種SMT鋼網加工方法的優缺點給大家進行比較：

1、激光加工法

激光加工法是目前SMT小批量貼片加工廠的鋼網使用較多的加工方法，原理是使用激光能量熔化金屬從而切出開口。優點:速度比化學腐蝕法快，且鋼網的開孔尺寸容易控制，激光加工法得到的鋼網孔壁會有一定的錐形在脫模時比較方便。缺點:開口密集時，激光產生的局部高溫可能會導致相鄰孔壁變形。設備投資較大。

2、化學蝕刻法

化學蝕刻法是SMT貼片加工中的鋼網起初的加工方法。優點:設備投資低，成本低廉。缺點:腐蝕的時間過短的話SMT鋼網的孔壁可能有尖角，時間過長又有可能擴大孔壁尺寸。精度不夠準確。

3、電鑄法電鑄法

主要依靠金屬材料(主要是鎳)不斷堆積、累加形成SMT貼片加工中的鋼網。

優點:電鑄法制作的SMT加工鋼網開口尺寸精度高、孔壁光滑，且開口不容易被錫膏堵塞。缺點:成本高、制作的周期長。無論是化學腐蝕法還是激光切割法加工的鋼網，在SMT貼片加工印刷過程中都會存在開口堵塞現象，這也就需要定期清洗鋼網。而電鑄法憑借不易被錫膏堵塞的優勢成為SMT小批量貼片加工廠的細引腳間距元器件錫膏印刷鋼網的主要加工方法。

從生產現場來降低成本

SMT生產現場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產現場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產成本：

1.改進生產質量，來降低成本。在生產現場改進了生產過程中的質量，使其產品錯誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時間以及減少資源耗用，降低了質量成本，因而使生產總成本下降。

2.改進生產力 ，當以較少的 (資源)“投入”，生產出相同的產品“產出”，或以相同的“投入”，生產出較多的“產出”時，生產力就改進了。在此所稱的“投入”是指像生產所投入的如人力、設備和材料。“產出”是指所生產的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產線上的人數進行優化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質量的問題，因為更少的人手，表示更少的人為錯誤的機會。當生產力提高的時候，成本就跟著下降了。

無鉛技術對PCB貼裝廠的影響

從本質上來說，無鉛技術的引入并沒有改變現有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數:(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。

較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。