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              鍍無電解鎳廠家常用指南

              發布時間:2020-11-11 13:22  

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              去金后鎳鍍層的外觀結構與去金前的類似。造成這種結構的差異的原因與鍍層的形成機理不同有關,化學鎳金是通過自催化反應的方式沉積上去的鎳底層,置換反應沉積底金層,化學反應產生的沉積層一般結晶顆粒大而呈不定形的非晶態。而電化學反應沉積的鍍層結晶細膩而規則。鍍無電解鎳廠家

              在不少的文獻報道中,都認為電鍍鎳金結晶細膩而硬度大,可焊性往往不如化學鎳金的好焊,許多現場使用的情況也正好反映了這一習慣印象。鍍無電解鎳廠家



              無電鎳磷含量:

                一般無電鎳多以“次磷酸二氫鈉”為還原劑,故鍍層會含有一定量磷約4~6%,且部份呈結晶狀。苦含量在6~8% 中含量則多數呈非結晶狀,當高達12%以上則幾乎全呈非結晶組織。就打線而言,中磷含量及硬度在500~600HV  zui佳,焊錫性也以9%  zui好。一般在添加四回后析出磷含量就會達到10%應考慮換槽,打線用厚度應在130μ以上。


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              什么是光學鍍膜?

              鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質膜,或鍍一層金屬膜,目的是改變材料表面的反射和透射特性。在可見光和紅外線波段范圍內,大多數金屬的反射率都可達到78%~98%,但不可高于98%。

              無論是對于co2激光,化學鎳電鍍批發,采用銅、鉬、硅、鍺等來制作反射鏡,采用鍺、shen化jia、硒化鋅作為輸出窗口和透射光學元件材料,還是對于yag激光采用普通光學玻璃作為反射鏡、輸出鏡和透射光學元件材料,都不能達到全反射鏡的99%以上要求。不同應用時輸出鏡有不同透過率的要求,因此必須采用光學鍍膜方法。