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發布時間:2021-09-25 18:37  
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高純氮氣主要用于電子工業,在集成電路、芯片(晶片)和相關元器件的生產過程中,高純氮氣與普通氮氣相比,對以下條件有嚴格要求,目般要求總雜質含量集成電路要求:4ppm,芯片要求:1ppm或者更高,同時設計電子工業用高純氮裝置時,要重視裝置所在大氣組成的測定,且設計一定要留有余量。其難點和要點主要是、氫和水分的達標,為此,要采取不同的凈除方法:(1)CO的凈除:利用壓縮機的壓縮熱,在觸媒的幫助下,通過催化反應,除去,可以使產品中所含CO降低到0.1ppm以下。

在通常狀況下CO2是一種無色、無味的氣體,能微溶于水,溶解度為0.144g/100克水(25℃)。在20℃時,將二氧化碳加壓到5.73×106Pa即可變成無色液體,常壓縮在鋼瓶中存,在5.27×105Pa(-56.6℃)時變為固體。液態二氧化碳減壓迅速蒸發時,一部分氣化吸熱,另一部分驟冷變成雪狀固體,將雪狀固體壓縮,成為冰狀固體,俗你“干冰”。“干冰”可做致冷劑,用于保藏食品、人工降雨。二氧化碳比空氣重,在標準狀況下密度為1.977g/L,約是空氣的1.5倍。二氧化碳無毒,但不能供給動物呼吸,是一種窒息性氣體。

