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發布時間：2020-12-21 05:20
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LED燈珠采用的芯片：芯片有國產和臺灣芯片以及進口芯片。芯片不同，價格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價格低的臺灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達到什么樣的效果？購買之前要先心里有數。
LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比樹脂封裝的稍貴一點。
因為led燈珠節能省電低碳環保，無頻閃，無輻射，亮度高，發熱低等優點，漸漸的開始取代市場上的熒光燈。盡管led燈有這么多的優點的，但是如果操作不當，還是有一系列問題的存在。比如說燈珠不亮，死燈，燈珠一閃一閃時暗時亮，燈珠漏電等。今天我們就重點談下燈珠漏電。
Led芯片是一種固體的半導體器件就是一個P-N結，led燈珠漏電發生漏電的時機是不同的，有的是在封裝前芯片本來就存在缺陷，導致漏電。有的是燈珠封裝后燈珠漏電，有的是燈珠老化后燈珠漏電，有的是燈珠使用后燈珠漏電。漏電的原因應具體問題具體分析，找出問題的根源所在
LED死燈是影響產品品質、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品品質和可靠性，封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。
1.靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害極大的，全世界因為靜電損壞的電子元器件不可勝數，造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業千萬不要掉以輕心。
發生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應用、使用各個環節都有可能呈現死燈現象，如何提高LED產品的品質，封裝企業以及應用企業要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000品質體系來進行運作。
LED Lamp(led 燈)主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。
一、支架：
1）、支架的作用：用來導電和支撐
2）、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為 29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp，Pin長及間距同2003支架。
D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線，杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內可固三顆晶片，四支pin腳。
