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PCB設計–電路板布局中的常見錯誤

4 –電源走線的寬度不足

如果PCB走線大約流過約500mA，那么走線所允許的Zui小寬度可能就不夠了。

所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內部還是外部，以及走線的厚度（或銅的重量）。

對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內部走線承載更多的電流，因為外部走線具有更好的氣流，從而可以更好地散熱。

厚度取決于該層使用了多少銅。大多數PCB制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉換為厚度測量值，例如密耳。

在計算PCB走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。

通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。

由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。

盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的限制。

使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過PCB設計中有很多盲孔/埋孔，大多數都無法制造。

要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

初學者的十大PCB布線技巧

貼士7 –在走線和安裝孔之間留出空間

在組件放置過程中，您可能首先放置了所有安裝孔，但是您是否將它們向下扔，在其他組件與將它們連接在一起的所有走線之間留有足夠的空間？ 如果不這樣做，可能會冒著在電路板上造成電1擊危險的危險，而依靠防焊層作為唯1一的絕緣體并不能保證安全。 因此，在使用安裝孔時，請始終記住在安裝孔的物理尺寸之外留出一定空間，以防止安裝孔受到其他組件和附近痕跡的影響。

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步驟4：設計PCB疊層

當您將原理圖信息傳輸到PcbDoc時，除了指1定的電路板輪廓外，還會顯示組件的封裝。 在放置組件之前，您應該使用如下所示的“層堆疊管理器”定義PCB布局（即形狀，層堆疊）。

如果您不熟悉PCB設計，盡管可以在PCB設計軟件中定義任意數量的層，但大多數現代設計都將從FR4上的4層板開始。 您還可以利用材料堆疊庫； 這樣一來，您就可以從各種不同的層壓板和獨特的板材中進行選擇。

如果您要進行高速/高頻設計，則可以使用內置的阻抗分析器來確保電路板中的阻抗控制。 阻抗曲線工具使用Simberian集成的電磁場求解器來定制跡線的幾何形狀，以達到目標阻抗值。

接下來就是布線。這與布局往往是互動的。有經驗的人往往在開始就能看出哪些地方能布線成功。如果有些地方難以布線還需要改動布局。對于fpga設計來說往往還要改動原理圖來使布線更加順暢。

布線和布局問題涉及的因素很多，對于高速數字部分，因為牽扯到信號完整性問題而變得復雜，但往往這些問題又是難以定量或即使定量也難以計算的。所以，在信號頻率不是很高的情況下，應以布通為首要原則。