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發布時間:2021-08-01 19:03  
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字符的亂放:1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。
單面焊盤孔徑的設置:1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
用填充塊畫焊盤:用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。
電解電容:電解電容對應的線路板位置是一個圓形,陰影和透明各占一半位置,電容上的陰影部分對應線路板上陰影部分。
有的線路板上對應的電解電容圖形雖然是一個圓形,但沒有陰影和透明的區分,但在圓形前面有一個陰影,此類現象把電解電容上的陰影部分對應圓形前面的陰影。
二極管:普通二極管:在有色環的那一端對應線路板上有兩根橫線的那一端。
發光二極管:在燈罩里面有一個小旗的圖形,比較大的那一個小旗對應線路板上二極管符號負極的那一端。

飛針測試機可檢查短路、開路和元件值。在飛針測試上也使用了一個相機來幫助查找丟失元件。用相機來檢查方向明確的元件形狀,如極性電容。隨著探針定位精度和可重復性達到5-15微米的范圍,飛針測試機可精密地探測UUT。飛針測試解決了在PCB裝配中見到的大量現有問題:如可能長達4-6周的測試開發周期;大約10,000美元-50,000美元的夾具開發成本;不能經濟地測試小批量生產;以及不能快速地測試原型樣機(prototype)裝配。因為具有緊密接觸屏蔽的UUT的能力和使新產品更快投入市場(time-to-market)的能力,飛針測試是一個無價的生產資源。還有,由于不需要有經驗的測試開發工程師,該系統還具有節省人力、節省時間等好處。
3、印制電路制造的加成法工藝分為幾類?分別寫出其流程?a、全加成法:鉆孔、成像、增粘處理(負相)、化學鍍銅、去除抗蝕劑。b、半加成法:鉆孔、催化處理和增粘處理、化學鍍銅、成像(電鍍抗蝕劑)、圖形電鍍銅(負相)、去除抗蝕劑、差分蝕刻。c、部分加成法:成像(抗蝕刻)、蝕刻銅(正相)、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內化學鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。