常平電路板防水鍍膜廠信賴推薦「拉奇納米」

物理氣相沉積技術表示在真空條件下，采用物理方法，將材料源——固體或液體表面氣化成氣態原子、分子或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。 物理氣相沉積的主要方法有，真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜，及分子束外延等。發展到目前，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜、合金膜、還可以沉積化合物、陶瓷、半導體、聚合物膜等。

真空鍍膜過程其工藝之多非常復雜，真空鍍膜加工原理有不同可分很多種類，對于不同原理的真空鍍膜加工，影響均勻性的因素也不盡相同。真空鍍膜加工均勻性的概念：

1.厚度上的均勻性，也可以理解為粗糙度，真空鍍膜加工均勻性。

2.化學組分上的均勻性： 就是說在薄膜中，化合物的原子組分會由于尺度過小而很容易的產生不均勻特性，薄膜，如果鍍膜過程不科學，鍍的膜并非是想要的膜的化學成分，這也是真空鍍膜加工的技術含量所在。

3.晶格有序度的均勻性

真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

蒸發鍍膜通過加熱蒸發某種物質使其沉積在固體表面,稱為蒸發鍍膜。是常用鍍膜技術之一。

真空鍍膜加工表面的清潔處理非常重要，直接影響到電鍍的產品品質。加工件進入鍍膜室前一定要做到認真的鍍前清潔處理，表面污染來自工件在加工、傳輸、包裝過程所粘附的各種粉塵、潤滑油、 機油、拋光膏、油脂、汗漬等物，為了避免加工過程中造成的不良。