重慶紫銅箔價格走勢品質售后無憂「無錫博納斯特鋼」

　CCL及PCB是銅箔應用廣泛的領域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結片熱壓制成覆銅箔層壓板，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經成為絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經成為在電子整機產品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。它被比喻為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。90年代以來，IT產品技術的發展，促進了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發展，它也要求邁入了技術發展新時期的銅箔更加具有、、高可靠性。目前，應用于CCL和PCB行業絕大部分是電解銅箔。壓延銅箔是將銅板經過多次反復輥軋而制成的原箔（也叫毛箔），根據要求進行粗化處理。

銅箔的分類

高溫高延伸性銅箔（THE銅箔）主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時的熱量會使銅箔發生再結晶現象，需要在高溫（180℃）時也能有和常溫時一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，以保證印制板制作過程中不出現裂環現象等。

高延伸性銅箔（HD）主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

高延伸性銅箔

     主要用于撓性線路板上，要求具有很高的耐折性，因而要求它必須具有很高的致密度，并進行必要的熱處理過程。

     公司產品憑借一1流的技術裝備和生產能力，通過嚴謹的生產管理，在質量方面，銅箔生產廠家，我們企業檢測中心配備了包括美國、日本、歐盟等國在內的性能先進、種類齊全的大型精密分析、檢測設備，在高檢測手段保障下，使得產品可滿足用戶對產品特殊性能、特殊要求的需要。公司現擁有國際一1流的生產和檢測設備，能夠獨立設計開發生產產品已達1000多種。如有需要歡迎來電垂詢，我們將竭誠為您服務！國內雖然在20世紀90年代末相繼起來了一批電解銅箔制造廠商，目前資料顯示國內能夠批量生產高質量l2微米以下電解銅箔用于PCB行業的在2012年左右先后調試出8~12um各類特殊要求銅箔，開始批量生產，暫時國內領1先。