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耐電流參數測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀

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耐電流測試是測試PCB產品的孔互聯可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續一段時間，電流在孔鏈上產生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯可靠性不良。系統配置3通道K型熱電偶，可以設置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

耐電流測試具有快速的特點。

耐電流測試具有直觀的特點。

耐電流測試具有全l面的特點，所有印制電路板在制板上均可以設置孔鏈。

耐電流參數測試儀

HCPT耐電流參數測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。

HCPT耐電流參數測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

耐電流參數測試儀主要特點如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測試結果的準確性。

●高精l度AD轉換測量模塊

儀器采用16位高精l度AD測量模塊，保證測試結果的準確性。

●可移動測試治具

可以動測試治具，可以自由放置于生產板任意區域，大電流四線測試探針，配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產板。

可以自由調節探針間距以及測試探頭的位置，適應性強。

HDI板盲孔互聯失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。耐電流參數測試由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同。