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發(fā)布時(shí)間:2021-08-18 12:25  
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有哪些工藝因素會(huì)影響產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量呢?
1、氣泡
氣泡分為兩種:第—種是膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多產(chǎn)品沒有膠水;每次中途更換膠管時(shí)應(yīng)排空連接處的空氣,防止出現(xiàn)空點(diǎn)現(xiàn)象。第二種是膠水沒有氣泡,但是點(diǎn)到杯以后形成了氣泡,原因是有些特殊的產(chǎn)品需要設(shè)置特殊的落針點(diǎn),落針點(diǎn)不能在杯的正中心,否則會(huì)產(chǎn)生氣泡。
7、設(shè)置預(yù)點(diǎn)膠,首點(diǎn)沒有點(diǎn)好一般都是因?yàn)轭A(yù)點(diǎn)膠沒設(shè)置好。
關(guān)于國(guó)產(chǎn)高速點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)
伴隨著國(guó)內(nèi)加工制造業(yè)和自動(dòng)化設(shè)備的飛速發(fā)展和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈激烈,很多的點(diǎn)膠機(jī)廠家意識(shí)到只有的技術(shù)支持,率的產(chǎn)出率和高性價(jià)比才可以在國(guó)際市場(chǎng)和上占據(jù)一隅之地。國(guó)內(nèi)高速點(diǎn)膠機(jī)的核心競(jìng)爭(zhēng)力逐步由單純的規(guī)模性,低價(jià)位市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和率市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
底部填充工藝對(duì)精密點(diǎn)膠機(jī)的性能要求:
一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的精密點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱,這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速,并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí),需要通過(guò)上面孔來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠操作。
涂覆點(diǎn)膠機(jī)涂膠時(shí)要注意什么
在涂覆過(guò)程中,如果希望獲得較厚的涂層,可通過(guò)涂?jī)蓪虞^薄的涂層來(lái)獲得,且要求必須在第—層完全晾干后才允許涂上第二層。在往PCB上涂涂料時(shí),一般連接器、軟件插座、開關(guān)、散熱器、散熱區(qū)域、插板區(qū)域等是不允許有涂覆材料的,建議使用可撕性阻焊膠遮蓋。所有涂覆機(jī)作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對(duì)濕度高于75%的條件下進(jìn)行,PCB作為復(fù)合材料,吸潮;如不去潮,共性覆膜不能充分起保護(hù)作用,在涂裝前,須先將欲涂物件表面的灰塵,水份(潮氣)和油污除凈,如有水份,需要在烘箱中自然冷卻后才能取出來(lái)涂覆。