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發布時間:2020-12-28 12:40  
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SMT貼片元器件直接貼裝在印制電路板的表面,將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣,印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用,孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定,通孔的周圍沒有焊盤,使印制電路板的布線密度大大提高。電子組裝加工有很好的發展空間,SMT加工是表面組裝技術,是目前電子組裝行業里zui流行的一種技術和工藝。SMT貼片加工主要指把元件過通貼處設備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐。
SMT即表面貼裝技術,是一種先進的電路組裝技術,自上個世紀60年代問世以來,就充分顯示出其強大的生命力,它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程,邁入了大范圍的應用旺盛期。SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。貼片加工中貼片材料有多種類型,各具優勢,需要根據實際使用加工情況,選擇合適的貼片材料,才能保證zui終的產品成型質量。
SMT貼片生產線配置方案如何選擇。如果產品比較復雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式,采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時,應選擇回流焊爐和波峰焊機兩種焊接設備;如產品需要清洗,還要配置清洗設備。SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對齊、居中。由于回流焊有自對準效應,因此元器件貼裝時允許有一定的偏差。SMT貼片生產線朝連線方向發展。控制效率包括轉換和過程控制優化及管 理優化,控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優化控制方向發展,生產板卡的轉換時間越來越短。
