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發(fā)布時(shí)間：2021-04-04 12:01
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散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個(gè)實(shí)例。所有無(wú)鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無(wú)鉛物料保障工作組”來(lái)制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢(shì)。聯(lián)結(jié)面為金屬，更緊密，強(qiáng)度高，熱阻更小，可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
工廠實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)
其它因素
被動(dòng)元件的立碑效應(yīng)是鉛錫焊接過(guò)程中經(jīng)常需要考慮的問(wèn)題，無(wú)鉛焊錫更高的熔點(diǎn)及更大的表面張力將使這一問(wèn)題更加嚴(yán)重。錫膏印刷是SMT的一道工序，如果處理欠好，那么接下來(lái)的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。錫膏在被動(dòng)元件的一端比另一端先熔化是此不良產(chǎn)生的主要原因，另外，線路板焊盤上錫膏過(guò)多以及元件貼裝不對(duì)稱也會(huì)導(dǎo)致立碑。可能因?yàn)橛谐谅窨椎暮副P升溫更快，當(dāng)被動(dòng)元件焊盤處在沉埋孔上時(shí)立碑效應(yīng)特別明顯，原因是沉埋孔上的焊盤熱容量低導(dǎo)致升溫非常快。
未來(lái)助焊劑的發(fā)展趨勢(shì)
怎樣才能更環(huán)保？怎樣才能符合更高標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)保要求？運(yùn)用無(wú)鉛焊料僅僅焊接過(guò)程中焊料的環(huán)保，助焊劑相同也需求環(huán)保，助焊劑未來(lái)的展開(kāi)，其環(huán)保含義的概念有以下三個(gè)方面：
一，助焊劑本身是環(huán)保的，包括它的溶劑及其他添加劑都不應(yīng)該對(duì)人體及其運(yùn)用環(huán)境構(gòu)成污染與影響；
第二，助焊劑焊后在焊接面的殘留是環(huán)保的。前文已有論說(shuō)，不論任何助焊劑，完全沒(méi)有殘留是不可能的，在這種情況下，盡量把殘留量下降；一同殘留物質(zhì)是安穩(wěn)的、對(duì)板面及環(huán)境無(wú)影響的物質(zhì)。
第三，助焊劑在焊接過(guò)程中所分解出的煙霧或其他物質(zhì)不能損壞大氣與水，對(duì)環(huán)境的影響盡量小，對(duì)人體不能有太大的影響與影響。
