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              貼片工廠行業專家在線為您服務,俱進科技SMT貼裝

              發布時間:2021-01-19 02:57  

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              視頻作者:廣州俱進科技有限公司











              選擇一個生產能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的,可以從下面幾點來進行考量。

              1、看工廠專業化程度

              一看工廠生產設備的配備情況,是否齊全,一條正常完整的PCBA生產線應該配備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、AOI檢測儀、ICT在線測試儀等設備。

              二問各設備的加工能力,是否滿足你的電路板的加工工藝要求,比如貼片機能貼的zui小封裝情況、生產線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

              三查PCBA加工廠有沒有通過ISO9001質量管理體系認證,有沒有按照IPC-A-610F電子組裝驗收標準組裝生產,是否有SOP工作說明和其他要求文檔來指導員工的生產工作。相關的文件越完善越能體現工廠的專業性,通過查這些數據文檔和證書資格,可以幫助你了解加工廠的生產質量管理水平。

              2、看服務意識

              PCBA不僅僅只是冰冷的產品加工,機器是死的,人是活的,服務很重要!良好的配合,快速的響應,專業的處理可以讓你省心又省力。

              一家擁有良好企業服務意識的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問題時,主動承擔責任,快速幫客戶解決難題。通過了解公司的企業文化和業務人員對客戶的態度來了解PCBA加工廠家的服務意識。

              3、看行業經驗

              PCBA行業競爭激烈,沒有實力的PCBA加工廠很難生存下去。可以通過了解加工廠的經營時間,加工產品的覆蓋領域,加工產品的難易程度,來判斷是否跟自己匹配。選擇行業經驗豐富,有加工過自己同領域產品的PCBA加工廠家更靠譜!

              4、看價格

              PCBA加工的價格相對透明,價格有高有低,但也不是越低越好,如果報價過低的話,你反而要警覺。從正規渠道采購原廠原裝電子元器件,以及實行嚴格的品質管控,都會讓加工的成本有所增加。





              SMT主要特點

              (1)高密度。

              SMC、SMD的體積只有創痛元器件的1/3-1/4左右,可裝在PCB兩面,有效利用了PCB的面積,減小了PCB的重量。

              (2)高可靠性。

              SMC、SMD無引線或短引線,重量輕,因而抗震能力強,焊點失效率降低,大大提高了產品的可靠性。

              (3)高1性能。

              SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾,提高了信號的傳輸速度,改善了高頻特性。

              (4)高1效率。

              SMT更適合自動化大規模生產,生產率大大提高。

              (5)低成本。

              SMT使PCB面積減小,成本降低;SMC、SMD無引線省去了將引線打彎、剪線等;焊點可靠性的提高,減小了調試和維修成本。





              SMT貼片及其缺陷分析

              貼片就是指用一定的方法將片式元器件準確地放到PCB指1定的位置上,它包含吸取拾取和放置兩個動作。

              常見的貼片缺陷及產生的原因和解決對策:

              (1)元件漏貼

              原因:元件吸取太偏、不穩定;飛達故障;真空過濾器太臟;真空不夠等。對策:更換飛達;更換或清洗真空過濾器;查看元件吸取狀況。

              (2)元件移位

              原因:影像處理中心補償出錯;PCB拼板中小板間距不一致;元件坐標不準。 對策:查看設定的影像處理中心;修正元件坐標;查看PCB拼板大小。

              (3)元件翻面

              原因:元件在料內較松,進料過程中被震翻;來料已翻。 對策:檢查來料。

              (4)元件側立

              原因:元件數據中本體的尺寸公差給的過大;飛達故障;元件厚度設定不對;吸嘴彈性不良;來料已有破損。

              對策:檢查修改元件尺寸公差;更換飛達;更換吸嘴;檢查來料等。




              PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:

              一、 合金成分不同:常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37,而無鉛合金成份是SAC 305,即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對保證完全不含有鉛,只有含有含量極低的鉛,如500 PPM 以下的鉛。

              二、熔點不同:有鉛錫熔點是180°~185°,工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°,工作溫度245°~280°。根據經驗,含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右,工作溫度增加10-20度。

              三、成本不同:錫的價格比鉛貴,當同等重要的焊料把鉛換成錫時,焊料的成本就大幅上升。因此,無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多,有統計顯示,波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線,無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍,回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

              四、工藝不同:這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝,就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說,在一家小規模的PCBA加工廠,為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

              其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好,但因為無鉛工藝更符合環保要求,并且隨時技術的不斷進步,無鉛工藝技術也變得日趨可靠成熟。





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