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發布時間:2020-12-14 09:37  
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適用材料和行業應用
適用于手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機等微電子行業產品的內部排線剝線,可剝單線、排線、平行線、多層線等;特別適用于0.5mm以下的細小數據線。
技術參數及性能指標
激光器 進口光纖激光器
激光功率 20WX2
波長 1.06μm
激光能量調節 0100
切割速度調節 0100mm/s
X軸運動 0300mm(根據需要專門訂做)
Y軸運動 0100mm(根據需要專門訂做)
定位精度 0.01mm
冷卻方式 風冷
供電電源 220V 50Hz 1KW
環境溫度 530
環境相對濕度 85
外型尺寸 1320×600×1280(長寬高)
重量 110Kg
CO2激光剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內層:非金屬材料絕緣層對此類波長的激光吸收系數高而金屬材料對此類波長的激光吸收系數較低,因此不會損傷到金屬層。
YAG激光剝線機可以剝金屬屏蔽層:金屬材料對此類波長的激光吸收系數高而非金屬材料對此類波長的激光吸收系數低,因此不會損傷到內部絕緣層。
二者組合就有了成套的剝線方案:外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2激光剝線機進行剝離;金屬屏蔽層用YAG激光剝線機進行剝離。
激光剝線機應用之線束鋁箔激光切割。
HDMI,USB3.1的屏蔽線尾端處理是目前工序而且占據人力成本較大的存在,需要熱剝、剝皮,打散,上下刷編織線,扭編織,切鋁箔,需要大量的人力投入并增加操作人員的工作強度和難度,品質穩定性更是難把控,隨著激光剝線機在線束行業廣泛應用以來,將屏蔽線尾端處理簡易化,生產效率大大提高。
激光剝線機
機型特點:
采用PLC控制系統,利用激光剝除非金屬屏蔽層,從而實現剝線功能
1.高精度控制剝線長度和深度,不會損傷銅芯;
2.特別適用于0.5mm以下的細小數據線;
3.能解決刀具剝線難以控制、割淺剝不干凈割深易將銅芯割斷、
無法剝多層線材等間題;
激光剝線技術是由美國航空航天局在上世紀70年代和80年代研制的航天飛機計劃的一部分。在航天飛機上使用的導線絕緣比以往任何時候都用更輕更薄。激光剝線開發,因為使用傳統的機械剝線工具時損壞的微妙線導體的風險太大。今天為大家分享激光剝線機的簡介。
激光剝線機給您帶來的生產力的水平,在剝去不同的導線結構,絕緣材料和尺寸沒有改變設置,同時處理多個電線自動化與定尺系統中剝離。減少的很細的電線人工搬運的麻煩。