沈陽SMT貼片加工供應常用指南「多圖」

AOI檢測在SMT貼片加工生產線的位置

1.貼片機后使用：可以有效防止元件的缺失、極性、移位、立碑、反面等等。

2.回流焊后使用：位于生產線的末端，檢測系統可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜的情況，焊點的正確性和錫膏不足，焊接短路以及翹腳和所有極性方面的缺陷。

雖然AOI檢測相對于人工檢查具有非常大的優勢，也會有技術盲點，從而產生誤判，這時就需要人工進行再次判定。

如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。SMT貼片加工根據熔融焊料的供給方式，在SMT貼片加工中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊和再流焊。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric ctant)和介質損在所設計的頻率是否合用。  

墊設計

1.焊盤間距過大，而不是焊盤和元件不匹配問題，但元件尺寸和焊盤外部尺寸滿足可靠性要求，但兩個焊盤之間的中間間距過大，導致焊料潤濕元件。電路板加工的正規與否直接關注著電路板應用的范圍，很多公司由于需要電路板，大多需要成批的購買，所以會規定電路板整體的大小、規模等。在端子時，潤濕力拉動元件，使元件偏轉并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內部間距，滿足一定的要求。

2，焊盤尺寸不一致，熱容量不同。兩個焊盤的焊接區域面積不同。印刷、光敏阻焊油墨絲網印刷工藝，葉片平整度，環境凈化，絲網印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準備會影響外觀質量，根據生產實際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕。通過在大銅箔上打開焊接掩模來形成上部位置的焊盤，并且焊接區域的面積大于下部的焊接區域的面積。盤和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤濕速率，這很可能是偏向的。移動或站起來解決問題。