smt貼片報(bào)價(jià)生產(chǎn)基地「盛鴻德電子」

SMT貼片加工單面混合組裝方式如下：一類(lèi)是SMT貼片加工單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開(kāi)口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤(pán)上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤(pán)的粘合能力。

SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤(pán)，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的較大直徑不超過(guò)0.05毫米。

我們知道當(dāng)今許多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸已經(jīng)趨于微小情況，除了日漸微小精美的貼片元件產(chǎn)品，元器件對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境的要求也日益苛刻。

防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車(chē)間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

測(cè)爐溫。PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來(lái)說(shuō)，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試，，至少也要一天測(cè)一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置建議貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。

讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能夠達(dá)到預(yù)期。因此對(duì)于能夠影響該工藝環(huán)節(jié)的品質(zhì)異常我們要詳細(xì)的了解并做出評(píng)估

在SMT打樣之前，必須檢查以下內(nèi)容：

一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤(pán)是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在露；

4、PCB是否經(jīng)過(guò)規(guī)定時(shí)間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內(nèi)容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開(kāi)孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過(guò)期；

5、SPI錫膏檢測(cè)儀是否校正數(shù)據(jù)；