常平電路板防水鍍膜加工性價比出眾「拉奇納米」

Parylene涂層是在室溫下在元件上自發(fā)形成的，不需要經(jīng)升溫固化過程，不需要對基材施加室溫以上的溫度和更多的時間來讓膜生長。由于這種聚合是自發(fā)的不需要催化劑。促進聚合的催化劑通常是離子或離子化合物，固化后它們會多少殘留一些在涂層里。這些殘留的物質(zhì)能參與電荷的遷移，在一定程度上影響涂層的電性能。又由于Parylene涂層是在室溫下形成的，因此可以防止主要因室溫和固化溫度變化不同由熱膨脹引起的應(yīng)力問題。

杰出的絕緣性能

除了這些內(nèi)在的性質(zhì)以外Parylene類涂層有優(yōu)異的電性能，它有優(yōu)異的介電性能--低的介質(zhì)損耗和高的介電強度，同時它還具有優(yōu)良的機械性能，有高的機械強度和低的摩擦系數(shù)，這二者的結(jié)合使Parylene成為對小型繞線傷害元件能適用的絕緣層。

ParyleneC和ParyleneN的薄膜擊穿電壓

Parylene的特征之一是它們可以形成極薄的膜層。ParyleneN薄膜和C薄膜的直流擊穿電壓被確定與高聚物厚度有肯定的關(guān)系。

Parylene是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標46058C許可作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。

在噴氣推動實驗室中進行的真空測試表現(xiàn)，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的團體質(zhì)量損失為0.12℅，ParyleneN的團體質(zhì)量損失為0.30℅.對于兩種髙聚物，揮發(fā)可收集物小于0.01℅（測試靈敏度的極限）。

與其它涂層相比涂層更薄，電路板防水鍍膜加工可提供一種無孔屏障，防止遭受液體、潮氣、化學(xué)物品和常見氣體的侵蝕。

涂敷和非涂敷橡膠試驗進行了證明。試樣在一摩爾濃度的鹽酸中高壓加熱一小時，然后分析酸液提取物中的鈣、鋁和鋅成分，這些金屬已知存在于橡膠的添加劑中。清楚地表現(xiàn)了試樣上的Parylene涂層大大削減了對這些金屬的提取。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設(shè)備領(lǐng)域上的應(yīng)用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領(lǐng)域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應(yīng)用之一，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。      

集成電路板：大規(guī)模集成電路表面經(jīng)過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變。