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多弧離子PVD鍍膜設備　　

腔體結構：  立式前開門，臥式前開門，后置真空獲得系統　　

材質用料：  腔體采用SUS304不銹鋼材質　　

離子弧源：  依據設備大小不同配備多套弧電源系統　　

偏壓電源：  配備大功率單級脈沖偏壓電源　　

多弧靶材：  標配多套鈦靶或不銹鋼靶材　　

轉動系統： 變頻調速，公自轉結合，可采用上傳動或下傳動方式　　

真空系統（裝飾鍍膜設備Decorative coating）：擴散泵（可選分子泵） 羅茨泵 機械泵 維持泵 深冷系統（可選）

氣相沉積是一種在基體表面形成功能膜層的技術，它是利用物質在氣相中產生的物理或(及)化學反應而在產品表面沉積單層或多層的、單質或化合物的膜層，從而使產品表面獲得所需的各種優異性能。

氣相沉積作為一種表面鍍膜方法，其基本步驟有需鍍物料氣相化->輸運->沉積。它的主要特點在于不管原來需鍍物料是固體、液體或氣體，在輸運時都要轉化成氣相形態進行遷移，終到達工件表面沉積凝聚成固相薄膜。

PCVD工藝參數包括微觀參數和宏觀參數。微觀參數如電子能量、等離子體密度及分布函數、反應氣體的離解度等。宏觀參數對于真空系統有，氣體種類、配比、流量、壓強、抽速等；對于基體來說有，沉積溫度、相對位置、導電狀態等；對于等離子體有，放電種類、頻率、電極結構、輸進功率、電流密度、離子溫度等。以上這些參數都是相互聯系、相互影響的。

直流等離子體化學氣相沉積（DC-PCVD）

DC-PCVD是利用高壓直流負偏壓（-1～-5kV），使低壓反應氣體發生輝光放電產生等離子體，等離子體在電場作用下轟擊工件，并在工件表面沉積成膜。

直流等離子體比較簡單，工件處于陰極電位，受其外形、大小的影響，使電場分布不均勻，在陰極四周壓降，電場強度，正由于有這一特點，所以化學反應也集中在陰極工件表面，加強了沉積效率，避免了反應物質在器壁上的消耗。缺點是不導電的基體或薄膜不能應用。由于陰極上電荷的積累會排斥進一步的沉積，并會造成積累放電，破壞正常的反應。