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凌成五金陶瓷路線板——定制各種規格氮化鋁陶瓷線路板

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。定制各種規格氮化鋁陶瓷線路板

凌成五金瓷器線路板——定制各種規格氮化鋁陶瓷線路板 發展趨勢 陶瓷基板產品面世，打開散熱運用領域的發展趨勢，因為陶瓷基板散熱特色，再加上陶瓷基板具備高散熱、低傳熱系數、長壽命、耐工作電壓等優勢，伴隨著生產工藝、機器設備的改進，產品價錢加快合理性，從而擴張LED產業的主要用途，如家用電器產品的顯示燈、汽車大燈、道路路燈及室外大中型管理看板等。陶瓷基板的開發設計取得成功，更將變成室內采光和室外亮化工程產品給予服務項目，使LED產業將來的銷售市場行業更開闊。定制各種規格氮化鋁陶瓷線路板

建模前分析線路板中主要的發熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時將大部分損耗功率轉化為熱量。因此，建模時主要需要考慮這些器件。

   此外，還要考慮線路板基板上，作為導線涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都比較大線路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結構由環氧樹脂基板和作為導線涂敷的銅箔組成。環氧樹脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃)，而環氧樹脂的導熱率為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有強烈的引導作用，因而在建模中是不能忽略的。定制各種規格氮化鋁陶瓷線路板