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貼片工藝：

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。貼片介紹編輯SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

零件貼片

其功效是將表層拼裝電子器件精l確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機(jī)器設(shè)備為smt貼片機(jī)，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中印刷設(shè)備的后邊，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)依照生產(chǎn)制造要求配搭應(yīng)用。

smt代表什么意思？

流回電焊焊接

其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅(jiān)固電焊焊接在一起。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊爐，坐落于SMT生產(chǎn)流水線中smt貼片機(jī)的后邊，針對溫度規(guī)定非常嚴(yán)苛，必須即時開展溫度測量，所量測的溫度以profile的方式反映。

  規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉(zhuǎn)變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預(yù)防”  博客中了解有關(guān)玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個常見問題是，當(dāng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中未完全理解的材料與玻璃化轉(zhuǎn)變溫度過高有關(guān)時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當(dāng)材料冷卻到其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

鏟運(yùn)機(jī)的類型：

鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對于距離不超過0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

印刷方法：

較常見的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮l刀推入鋼網(wǎng)，打開孔并觸碰PCB墊。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、搬運(yùn)與測試過程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。

刮刮調(diào)整

刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開孔的不平衡性，也可以減少對薄鋼網(wǎng)開孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。