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貼片工藝：

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發故障。

SMT貼片表面貼裝技術的未來

新的表面貼裝技術

較新的技術將允許更大的元器件密度。目前，大多數電路板的密度在10％至20％的范圍內，但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內部細線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側上焊錫很少。SMT加工會出現哪些焊接的不良現象1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT貼片加工中解決印刷故障的方法

二、安裝時應選擇間距不超過0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時會出現短路。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快；

2.加熱溫度過高；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了。