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發(fā)布時間：2020-12-12 02:11
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(6)多層布線設計
多層布線時，為了防止上下層導體短路，介質印刷兩次，第二層縮小 0.1毫米（4mil），如下圖所示：
(7)兩種導體互搭時，搭接區(qū)的選擇 當一個基片上，需要兩種導體互搭時（如圖1），為了保證搭接的可靠性，
考慮到印刷時位置偏差，規(guī)定搭接區(qū)域應≥0.4毫米（16 mil）。
8)電阻端頭設計原則
印刷電阻器一般盡可能布置得遠離基片邊緣，并且大功率電阻應當均勻分布在基片上，電阻的取向應當與基片邊緣平行（X或Y方向）。自動變速箱的動力響應不夠直接，這使它在“駕駛樂趣”方面稍顯不足。 電阻與電極的搭接，其搭接長度一般應等于0.3毫米（或12mil），并留有比電阻寬出0.2毫米（或8 mil）的余量（如圖2）。
(9)集成芯片襯墊的設計
集成芯片襯墊，每邊的尺寸應比芯片尺寸大0.2毫米(8mil)，這樣易于裝配。為了節(jié)省金及粘結芯片的牢固性，可以將襯墊設計成網狀結構（如圖3）：
(10)芯片和基片上焊點之間的距離為1.5毫米（或60 mil）,但不超過 3毫米（或120mil）。
(11)帶孔基片上有關孔的設計：
有時一種電路需兩面印刷導體,正、反兩面導體需互連，這時孔的幾何尺寸 應≥1/2基片厚度（如圖4） 否則，導體漿料容易堵塞。
(12)金絲球焊導體面積的選擇：
一般應選擇≥0.4mm×0.4mm.( 或16 mil×16 mil）。
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