合肥smt貼片加工報(bào)價(jià)常用指南「多圖」

smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢：產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線上各種設(shè)備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來自于合理的配置，髙效SM丁生產(chǎn)線已從單路連線生產(chǎn)朝雙路連線生產(chǎn)發(fā) 展，在減少占地面積的同時(shí)提髙生產(chǎn)效率。SMT貼片元器件的工藝要求：Z軸高度過高,使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來,會(huì)造成貼片位置偏移。反之,如果乙軸高度過低,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接,同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆粒滑動(dòng),造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價(jià)格比。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。

SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。SMT貼片生產(chǎn)線要生產(chǎn)高密度、有多引腳窄間距和尺寸較大的SMD器件、有異形元器件，必須選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能貼片機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)配置一臺(tái)中速貼片機(jī)或高速貼片機(jī).SMT貼片生產(chǎn)線朝連線方向發(fā)展。控制效率包括轉(zhuǎn)換和過程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來越短。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監(jiān)視和測量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。