遼陽PCb焊接組裝常用指南「華博科技」

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。在無鉛焊料中，錫的含量較高，請求的溫度也較高，會促進殘渣的構成。  

傳送機構在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動，皮帶輪由安裝于軌道內側的電動機驅動。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應PCB的輸入和傳出；在中部裝有PCB支撐夾緊機構，以保證貼片過程中PCB的定位；但其主要缺陷是不能對引腳和密間距元件作引腳檢查，對片狀元件則是一個好選擇。在傳動機構中，還可以根據需要調節寬度，以適應不同產品的板寬。

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伺服系統是指以機械位置或角度作為控制對象的自動控制系統。它接受來自數控裝置的指令信號，經變換、調節和放大后驅動執行件，轉化為直線或旋轉運動。伺服系統是計算機和工作臺的聯系環節，在工作臺運動時起到至關重要的作用。該系統包括了大量的電力電子器件，結構復雜，綜合性強。回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。