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發布時間：2021-01-07 18:11
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解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測
SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、
保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。
二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量
(1)檢驗方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。
(2)檢驗內容
①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗標準
按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行
三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數
①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。
②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。
③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。
新型混裝焊接工藝技術涌現
選擇性焊接
選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。
浸焊工藝
使用浸入選擇焊工藝，可焊接0.7mm～10mm的焊點，短引腳及小尺寸焊盤的焊接工藝更穩定，橋接可能性也小，相鄰焊點邊緣、器件及焊嘴間的距離應大于5mm。選擇浸焊工藝，可使用下列參數設置：
①焊錫溫度275℃～300℃
②浸入速度20mm/s～25mm/s
③浸入時間1s～3s
④浸后速度2mm/s
⑤激波泵速率按焊嘴數量定。
無鉛技術對PCB貼裝廠的影響
從本質上來說，無鉛技術的引入并沒有改變現有的電子組裝工藝(回流焊、波峰焊、手焊等)。然而，由于以下兩個因素，制造工程師不得不重新評估這些工藝中使用的參數:(1)無鉛焊料要求較高的工藝溫度，(2)這些合金的可焊性較差(主要是由于沒有Pb)。關于前面提到的五個一般工藝步驟，使用無pb焊料主要影響步驟3、4和5。
較高的加工溫度限制了無鉛焊料的組裝“過程窗口”。需要更高的標稱溫度來適應整個電路板上元件的溫度變化，以確保焊料的熔化以及在每個互連處的適當潤濕和擴散。另一方面，必須限制蕞高溫度，以防止熱損傷熱敏性器件和電路板。
SMT無鉛焊接對通孔工藝的影響
無鉛焊料的更換影響了通孔貼裝工藝。首先是設備的選擇。手動smt貼裝操作可能需要購買高溫烙鐵。在成本光譜的另一端，有數百公斤的錫鉛焊料替換為無鉛的波峰焊料的費用。或者，購買一臺全新的機器以避免與傳統的Sn-Pb操作的交叉污染和/或采用蕞新的技術來減輕較高的侵蝕活動可能是有利的機器零件的無鉛焊料。
