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發布時間：2021-10-10 05:51
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凌成五金陶瓷路線板——歡迎訂制厚銅陶瓷線路板
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。歡迎訂制厚銅陶瓷線路板
分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比
以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。
注：由以上的測試數據可知：
a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數的9%不到；
b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：0；而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：90。歡迎訂制厚銅陶瓷線路板
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在很多運用中凈重和物理學規格十分關鍵，假如元件的具體功耗不大，很有可能會造成設計方案的安全性能過高，進而使線路板的設計方案選用與具體不符合或過度傳統的元件功耗值做為依據開展熱分析。
一般狀況下，pcb線路板板上的銅泊遍布是比較復雜的，無法建模。因而，建模時必須簡化走線的樣子，盡可能做出與具體線路板貼近的ANSYS實體模型線路板板上的電子器件元件還可以運用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路芯片塊等。歡迎訂制厚銅陶瓷線路板 
