陶瓷線路板生產定制給您好的建議「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——陶瓷線路板生產定制

HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic)

HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質，因此，HTCC的必須再高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳…等金屬，再疊層燒結成型。陶瓷線路板生產定制

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

   注：由以上的測試數據可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：0；而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數為：90。陶瓷線路板生產定制

可靠性測試與分析

   可靠性主要測試陶瓷基板在特定環境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動等)的性能變化，主要內容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品，可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析；采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀（X-Ray）進行焊接界面和缺陷分析。

電學性能

陶瓷基板電學性能主要指基板正反面金屬層是否導通(內部通孔質量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直徑較小，在電鍍填孔時會出現未填實、氣孔等缺陷，一般可采用X射線測試儀(定性，快速)和飛針測試機(定量，便宜)評價陶瓷基板通孔質量。陶瓷線路板生產定制