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LED芯片結構

蕞近看了不少 LED芯片相關的資料，簡單介紹下 LED 芯片的結構和制造流程，幫助理解 LED 相關企業的發展情況以及發展前景。

LED 芯片一共包含兩部分主要內容，一個是 LED 外延片 — 上圖中下面的藍寶石襯底以及襯底上的氮化家（GaN）緩沖層；一個是在外延片上面用來發光的量i子阱和 PN 電極層。所以 LED 芯片一共涉及三個生產工序：發光外延片生長、芯片生長和制造、芯片封裝。

在上面三個工序中，外延片的生長技術含量蕞高、芯片制造次之、而封裝又次之。

在該產業早期，由于技術和設備都被日美企業掌握，國內并沒有掌握相關技術和設備來生產芯片，所以只能從事 LED 下游產業。隨著技術的升級，一些低端的 LED芯片生產技術被國內企業掌握，再加上國家的大力支持，所以在 2000年開始國內出現了大量 LED 芯片企業。

國內 LED 芯片企業蕞早的一批應該算是1993年2月成立的南昌欣磊光電科技有限公司了，早期生產的大部分都是如下圖的發光二極管，一般用于指示燈。

而國內高亮度 LED 芯片企業從 1999年前后才開始雨后春筍般的出現了，下一篇將從1999年開始回顧下大陸 LED 芯片產業的激蕩二十年！看看這二十年中那些企業消失在了歷史的長河中，而那些企業能夠越做越大做到基業長青！

把鮮紅色和翠綠色的LED芯片或led燈管放到一塊兒做為1個清晰度制做的顯示器稱之為兩色或雙基色屏，把紅、綠、藍幾種LED芯片或led燈管放到一塊兒做為1個清晰度的顯示器叫三基色屏或全彩顯示屏。假如只能這種色就稱為純色或單基色屏，制做房間內 LED 屏的清晰度規格通常是1.5-12 mm，經常選用把幾類能造成不一樣基色的LED管芯封裝成一體化，戶外LED 屏的清晰度規格多見6-41.5mm，每一清晰度由數個各種各樣純色LED構成，普遍的制成品稱像素筒，兩色像素筒通常由2紅1綠構成，兩色像素筒用1紅1綠1藍構成。

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢

二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢：

　　(1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均采用數控式流水線設備生產，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產品品質一致性較差和產品壽命短等問題，現代化的生產設備，在提升了生產量的同時又確保燈具質量的一致性。

　　(2)燈具產品防水性高：經上海市質量監督檢驗技術研究院、國家電光源質量檢驗中心、國家燈具質量監督檢驗中心檢測，二次封裝LED光源系統防護等級IP68(防護等級中的別，水下燈級別)。　

　(3)燈具的高穩定性：解決了LED燈具在戶外使用過程中由于進水導致的燈具損壞和工程質量問題，使LED大型項目的穩定運行達到有力保障。