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SMT基本工藝

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優異的產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。SMT貼片加工過程的質量檢測貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。

流程：

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的較前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的較前端或檢測設備的后面。下面，我們將探討行之有效的PCB清潔選項以及一些您可能不希望使用的方法。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發生。環境濕度越大，電子元件越容易受潮，這將影響導電性，同時焊接不平滑且濕度太低，當車間空氣干燥時，會產生靜電，因此在進入SMT貼裝加工車間時，加工人員還需要穿防靜電服裝。

SMT加工注意事項

第二點：及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

第三點：測爐溫

PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。