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焊錫機裝有大尺寸透明窗，可觀察整個焊接工藝過程，對產品研發，工藝曲線優化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程曲線控制，控溫準確，參數設置簡便，易操作。4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺焊機加一個絲印臺和兩名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達數千塊。焊錫機改變了焊機只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機外進行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

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熱風焊錫機熱風焊錫機采用高度可靠的金屬防靜電模式設計，焊接敏感組件更安全雙臂組合，三度空間，任意調校 多方位供錫導管供錫 操控容易，新手二小時熟練可節省50%人力 完整的焊接技術轉移 輕巧靈活，不占空間本焊錫機特別適合各類電子連接器，視頻音頻線插頭，耳機線，電腦數據線，小型線路板及小型電子元器件在線束中間的焊接和對接等。自動焊錫機自動焊錫機三度空間調節，使烙鐵和錫線均不需假作業員之手，它完全代替了您的雙手，手臂可以調整至您想要的任意焊接之位。

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焊錫機焊錫的定義中可以發現“潤濕”是焊接過程中的主角．所謂焊接即是利用液態的“焊錫”潤濕在基材上而達到接合的效果．這種現象正如水倒在固體表面一樣，不同的是焊會隨著溫度的降低而凝固成接點．當焊錫潤濕在基材上時，理論上兩者之間會以金屬化學鍵結合，而形成一種連續性的接合，但實際狀況下，基材會受到空氣及周邊環境的侵蝕，而形成一層氧化膜來阻擋“焊錫”，使其無法達到較好的潤濕效果．其現象正如水倒在涂滿油脂的盤上，水只能聚集在部份的地方，而無法均勻的分布在盤子上．如果未能將基材表面的氧化膜去除，即使勉強沾上“焊錫”，其結合力量還是非常的弱

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焊接與膠合的不同當兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因為膠給它們之間的機械鍵所致。因為膠不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法xiang粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現象，當膠是潮濕狀態時，它可以從原釆的表面被擦掉。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結構，而形成一堅固、完全金屬的結構。當焊錫熔解時，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因為它已變成基層金屬的一部份。