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              無錫HCT高電流測試機供應商詢問報價 威太智能科技公司

              發布時間:2020-12-29 04:23  

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              測試, High Current Test耐電流測試

              HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。然而以手機板為例,每拼板上大約有7~10萬個盲孔,除膠處理時難免偶有閃失。測試中,孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內升高到設定的高溫T1,然后繼續施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內,保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流,使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

              在測試過程中,需要實時檢測孔鏈的電阻,電流。










              過去雷射盲孔的檢測,是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測,這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔,且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒,不但可以測出不良盲孔,更可以精準且詳細的統計報告,做為生產的監控與改善。連接被測物體是在確定電壓表指示為“0”,測試燈熄滅,并把地線連接好。

              針對雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。








              HDI板盲孔互聯失效原因


              除膠渣不凈  

              去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程,它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試,而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例,每拼板上大約有7~10萬個盲孔,除膠處理時難免偶有閃失。只有在測試燈熄滅狀態,無高壓輸出狀態時,才能進行被試品連接或拆卸操作。

                由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了,因此只有嚴密監視槽液,在其即將出問題之前,當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。









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