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發布時間:2021-09-20 10:16  
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電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發展之后,眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵,保證良品率,企業通常都會選擇x ray檢測設備作為企業檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優勢,所以更小更密的趨勢可能會繼續保持。x ray檢測設備勢必會繼續勢如破竹。

X-RAY檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動化組件、農業(種子檢測)3D打印分析、等工作。
盡管說X-RAY檢測設備在許多工作都可以通用,但是仍是要清楚自己的需求盡量找到適合自身產品檢測設備。
X-RAY檢測設備中有一個中心的部件,那便是光管。這個光管首要產生X射線,經過X射線的原理知道,它可以透過工件對檢測體的內部進行觀察。目前國內X-RAY設備的光管基本上都是外采。收買時需留心。

X-Ray檢測對薄壁工件無損探傷靈敏度較高,對體積狀缺陷敏感,缺陷影像的平面分布真實、尺寸測量準確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求,材料晶粒度對檢測結果影響不大,可以適用于各種材料內部缺陷檢測,所以在壓力容器的焊接質量檢驗中得到廣泛應用。
企業可以根據實際檢測需求選擇X射線無損檢測設備,工業CT檢測缺陷位置、大小、尺寸更準,適合精尖的產品檢測需求,幫助改善產品工藝,在研發階段具有重要的輔助作用。X-Ray檢測則更常適用于常規的生產企業,在產線上區分不良品,在線自動化檢測提高工作效率和準確率。