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真空鍍膜技術一般分為兩大類，即物理氣相沉積技術和化學氣相沉積技術。

物理氣相沉積技術是指在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原子、分子或使其離化為離子，直接沉積到基體表面上的方法。

真空鍍膜有哪些優勢呢？

簡單清潔，不吸塵。

使塑料外表有導電性，改善美觀，外表光滑，金屬光澤彩色化，大大提高裝飾性。

改進外表硬度，原塑膠外表比金屬軟而易受損害，經過真空鍍膜技術，硬度及耐磨性大大添加。

削減吸水率，鍍膜次數愈多，吸水率下降，制品不易變形，提高耐熱性。

真空鍍膜技術之物理氣相沉積技術，它利用某種物理過程，如物質的熱蒸發，或受到離子轟擊時物質表面原子的濺射等現象，實現物質原子從源物質到薄膜的可控轉移過程。物理氣相沉積技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩定的合金膜和重復性好等優點。

真空鍍膜應用屬于一種干式鍍膜，它的主要方法包括以下幾種：

1、真空蒸鍍

其原理是在真空條件下，用蒸發器加熱帶蒸發物質，使其氣化或升華，蒸發離子流直接射向基片。

2、濺射鍍膜

濺射鍍膜是真空條件下，帶正電的離子撞擊，使其射出原子，濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基片上形成膜層。

3、離子鍍膜

利用氣體放電使工作氣體或被蒸發物質（膜材）部分離化，并在離子轟擊下，將蒸發物或其反應物沉積在基片表面。

真空鍍膜技術的應用時較早的。真空鍍膜技術在電子方面開始是用來制造電阻和電容元件，之后隨著半導體技術在電機學領域中的應用，又使這一技術成為晶體管制造和集成電路生產的必要工藝手段。近年來，隨著集成路向大規模和超大規模集成方向發展，從而又對真空鍍膜技術提出了新的要求。因而在電機學領域中又產生了一個新的分支一薄膜微電子學。真空鍍膜表面的清洗非常重要，直接影響電鍍產品的質量。在進入鍍膜室之前，工件須在電鍍前仔細清洗。