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　　封頭是壓力容器上的一種裝置，受使用環境不同，封頭形狀會有差異。碟形封頭就是帶折邊的球形封頭，在生產中，對半徑、高度、厚度等都有明確的要求。當然了，對于有些非標客戶，也可根據客戶要求進行定制。下面先一起來了解下碟形封頭的使用要求吧。

　　碟形封頭又稱為帶折邊的球形封頭，由半徑為Ro的球面，高度為L的圓筒形直邊，半徑為r的連接球面與直邊的過度區三部分組成。《設計規定》就合理選r和Ro作了如下規定限制。

　　⑴碟形封頭球面部分的內半徑應不大于封頭的內直徑，通常取Ro=0.9Dg;

　　⑵碟形封頭過渡區半徑應不小于封頭直徑的10%和封頭厚度的三倍；

　　⑶封頭厚度（不包括壁厚附加量）應不小于內直徑的0.30%.

　　以上就是碟形封頭的使用要求了，如需了解更多封頭信息請繼續關注我們吧。

　　在工業上有很多的封頭，其實這些封頭在使用的時候，就是為了保證在高壓的時候能夠不跑氣，同時還能夠準確的進行保溫加壓。封頭的型號也是大小不一，根據不同的使用場景，封頭的尺寸大小不同。封頭是壓力容器上常會用到的堵塞裝置，因此對于密封性有非常嚴格的要求。下面跟大家分享下THA與THB有什么區別。希望對大家有所幫助。

　　封頭規格THA與THB有什么區別，THA和THB都是橢圓封頭規格中的表示方法，但是二者在進行表示的時候是不一樣的。THA是以內徑為基準的橢圓封頭命名方法，主要是表示的內徑。封頭是容器產品工作中必要的封堵裝置，根據不同容器的需要及工作類型，封頭的材質及外形也有很大區別，如：封頭材質有不銹鋼、鈦、鋁等。THB是以外徑為基準的橢圓封頭表示方法，主要是表示的外徑。短軸之比為2.0的橢圓形封頭，習慣上稱為標準橢圓形封頭。橢圓封頭的力學性能僅次于半球封頭，但優于碟形封頭。

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 半球封頭是由一塊園形坯料，經圧制而成其為半球形。以其形狀區別于橢園封頭與碟形平板封頭

  半球封頭在圧力成型時，其坯料中間部份的材料會被拉伸，而邊緣部份則被圧縮，這樣要有一個平穏的變形過程，加熱坯料就會使這一過程變得平穩，采用“油圧”或“水圧”這樣比較慢的加圧方式會使其變形過程更加平穩。

 而“沖圧”過程大快了，除了板厚適中的小型半球封頭還有個別用沖圧工藝外，其余全部是坯料加熱后采用油圧或水圧成型工藝。

   不銹鋼封頭在加熱和冷卻過程中,不銹鋼封頭由于表層和心部的冷卻速度和時間的不一致,形成溫差，就會導致體積膨脹和收縮不均而產生應力,即熱應力。在熱應力的作用下,由于表層開始溫度低于心部,收縮也大于心部而使心部受拉,當冷卻結束時，由于心部后冷卻體積收縮不能自由進行而使表層受壓心部受拉。橢圓旋壓封頭比碟形旋壓封頭受力上要好一些，但相同直徑的封頭橢圓的要比碟形的深一些，制造難度上就比碟形的稍大，消耗的材料多，成本就高一些，而容積上的差異還是較小的。即在熱應力的作用下終使工件表層受壓而心部受拉。這種現象受到冷卻速度,材料成分和熱處理工藝等因素的影響。當冷卻速度愈快,含碳量和合金成分愈高,冷卻過程中在熱應力作用下產生的不均勻塑性變形愈大,后形成的殘余應力就愈大。

       另一方面鋼在熱處理過程中由于組織的變化即奧氏體向馬氏體轉變時,因比容的增大會伴隨工件體積的膨脹,工件各部位先后相變，造成體積長大不一致而產生組織應力。不銹鋼封頭組織應力變化的終結果是表層受拉應力,心部受壓應力,恰好與熱應力相反。組織應力的大小與工件在馬氏體相變區的冷卻速度,形狀，材料的化學成分等因素有關。不銹鋼封頭主要是對不銹鋼的管子進行封堵，或者是在管道的端面進行焊接，保證管道可以作為容器使用的一種產品，因此比較常使用在壓力的容器、食品、石油、化工和電子等不同的行業領域中，并具備較優質的使用性能。只不過熱應力在組織轉變以前就已經產生了不銹鋼封頭，而組織應力則是在組織轉變過程中產生的,在整個冷卻過程中,熱應力與組織應力綜合作用的結果,就是工件中實際存在的應力。這兩種應力綜合作用的結果是十分復雜的,受著許多因素的影響,如成分、形狀、熱處理工藝等。就其發展過程來說只有兩種類型,即熱應力和組織應力,作用方向相反時二者抵消,作用方向相同時二者相互迭加。不管是相互抵消還是相互迭加,兩個應力應有一個占主導因素,熱應力占主導地位時的作用結果是工件心部受拉,表面受壓。組織應力占主導地位時的作用結果是工件心部受壓表面受拉。