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各種SMT元器件的參數規格

Chip片電阻，電容等：尺寸規格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經過加熱后, 經由帶動至指置使進行載帶成型, 經沖孔程序后,收卷產出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數的不同與零件的大小形狀,模具的設計,脫模的角度,都會影響制程的穩定與產量.

電子組件包裝承載帶規范

電子工業協會創建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設計生產電子組件、部件、通信系統和設備的制造商以及工業界和用戶的利益，在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。

    SMD載帶主要應用于電子元器件貼裝工業,其配合膠帶或蓋帶進行使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列的微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,常用于保護電子元器件在運輸途中不受任何污染和損壞。

 電子元器件在貼裝時,膠帶或蓋帶被剝離,自動貼裝設備通過SMD載帶索引孔的,將口袋中盛放的元器件依次取出,并依次貼放安裝在印刷電路板上，以實現片式電子元器件封裝環節全自動、、高可靠性、低成本安裝。