您好,歡迎來到易龍商務網!
發布時間:2020-11-17 11:49  
【廣告】






1 –錯誤的著陸方式
所有PCB設計軟件工具均包含常用電子組件庫。這些庫包括原理圖符號和PCB著陸圖。 只要您堅持使用這些庫中的組件,一切都會很好。
當您使用未包含在庫中的組件時,問題就開始了。這意味著工程師必須手動繪制原理圖符號和PCB焊盤圖案。
繪制著陸圖案時很容易犯錯誤。例如,如果您將引腳與引腳之間的間距縮小了幾毫米,則將無法將部件焊接到板上。
2 –無線天線布局不是的
如果產品具有無線功能,則天線的PCB布局至關重要。不幸的是,它做錯的次數多于對錯,因此請密切注意這一點。
為了在收發器和天線之間進行大的功率傳輸,它們的阻抗必須匹配。這意味著需要兩件事。
首先是連接天線和收發器的合適的微帶線。
微帶是在PCB上制造的一種傳輸線,用于傳輸微波(高頻無線電波)。這是一條通過電介質層與接地層隔開的導電條。
在大多數情況下,需要將微帶設計為具有50歐姆的阻抗,以實現與天線的極大功率傳輸。
這是通過根據PCB的介電規格設置微帶的寬度來完成的。我建議您使用微帶計算器來計算此寬度。
除了使用50歐姆的微帶傳輸線外,通常還需要添加某種類型的LC匹配電路,例如pi網絡。這樣可以對天線阻抗進行微調,以實現匹配和大功率傳輸。
電路的可靠性設計
①電路基本通用設計要求:主要指電路的防反接、上電涌流抑制、過流保護、上電復位、看門狗等基本的電路設計要求。
②熱設計:熱應力是導致電子產品失效的較為常見因素,電子器件的工作溫度是影響產品壽命和可靠性的關鍵因素,在減小功率損耗的基礎_上,必須合理通過熱的傳導、輻射和對流設計降低其工作溫度。
③電磁兼容設計:提高電路的抗擾度水平可提高電子產品在復雜電磁環境中的可靠性,主要包括靜電、浪涌、快速瞬變脈沖群、電壓中斷跌落和變化、傳導抗擾度、輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度等。需要在設計階段從電路結構和參數、器件選擇、電路板設計以及軟件等多個方面著手,并通過對樣機的電磁兼容測試檢驗。
④安規設計:電子電氣產品的安規設計主要包括安全間隙和爬電距離、絕緣耐壓、接地、防電1擊、防燃防爆、防電磁輻射等,對電子元器件的選擇和電路設計有較為成熟的參考和標準要求。
⑤可制造性設計:根據現有的生產工藝條件關注產品的可制造性設計可有效避免產品在生產、測試過程中受到損傷,降低質量隱患,在PCB設計過程中遵循可制造性的規則,PCB設計完成后還可通過相關軟件工具進行DFM檢查,生成報告并優化修改。
⑥結構和防護設計:主要指電路板的安裝結構和防護,需要避免機械應力對電路板和元器件的指傷,防水防塵等級以及電路板的三防設計。
1.什么PCB背鉆?
背鉆其實就是控深鉆比較特殊的一種,在多層板的制作中,例如12層板的制作,我們需要將首層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后陳銅。這樣首層直接連到12層,實際我們只需要從1層連到第9層,10到12層由于沒有線路相連,像一個柱子。
這個柱子影響信號的通路,在通訊信號會引起信號完整性問題。所以將這個多余的柱子(業內叫STUB)從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆,但是一般也不會鉆那么干凈,因為后續工序會電解掉一點銅,且鉆尖本身也是尖的。所以PCB廠家會留下一小點,這個留下的STUB的長度叫B值,一般在50-150UM范圍為好。
產品升級,新產品的開發都需要做電路板設計。在找電路板設計開發的過程中會遇到些坑呢?
一、 大家關注的應該功能,我的這家公司能不能設計出我想要電路板。
二、是價格,一個是電路板設計的價格和單個的電路板價格。
先來說Di一個問題,其實Di一個問題有些復雜。
功能要求來說,一個產品的完1美,是需要不斷的改善的過程。還有一個考慮工程師能力的時候。因為不是專業很難看出工程師的功力如何。