多孔核殼結構硅膠給您好的建議「多圖」

硅膠具有機械強度高、不溶脹和不可壓縮性、粒徑和孔徑可控，且表面富含硅羥基可以鍵合不同功能基團等優點，使得硅膠成為幾乎完l美的色譜填料。但硅膠在pH<2條件下鍵合相容易脫落，pH>8時硅膠會溶解的缺陷限制了其使用范圍并縮短其使用壽命。因此，如何提高硅膠耐酸堿性能一直是色譜填料工作者努力的方向。美國Waters 公司率l先以TEOS和有機硅氧烷為混合硅源，在骨架中引入化學穩定性強的有機橋聯基團，制得雜化硅膠色譜填料。雜化硅膠色譜填料的出現，大大提高了硅膠色譜填料的耐酸堿性，同時使用壽命明顯提高，也降低表面硅羥基效應。

硅膠表面修飾和功化制備技術發展歷程：

硅膠基球是硅膠色譜填料發展的基礎，硅膠性能的改善是源于對硅膠顆粒形貌結構、粒徑大小、粒徑分布、孔道結構、比表面積等的控制能力提高。硅膠表面改性和功能化是色譜分離模式賴以建立的基礎，其功能基團性質、種類、及密度會影響其分離的選擇性。隨著HPLC 應用領域越來越廣，硅膠表面功能化種類也越來越多，且硅膠基球表面富含具有反應活性的硅羥基，因此可以通過化試劑與表面硅羥基反應引入不同的功能基團，以制備不同分離模式的色譜填料。

反相色譜是比較常用的色譜分離模式，占到了全部分析色譜的70%左右。通常只需優化流動相組成就可實現對大多數有機化合物和多肽的分離分析。反相硅膠色譜填料的制備方法比較簡單，主要是通過硅膠表面羥基與帶不同烷l基鏈或試劑鍵合。其中C4、C8和C18 硅膠鍵合相是使用比較廣泛的反相色譜填料。反相色譜填料的研究是朝著柱效高、重現性好、分析速度快、制備方法簡單、硅羥基掩蔽完全、選擇性好、pH使用范圍寬、壽命長等目標進行。反相硅膠色譜填料發展主要是兩方面：一方面是制備越來越豐富的鍵合相以滿足HPLC 越來越廣的分離選擇性的要求；另外一方面是解決反相色譜填料表面殘留硅羥基帶來拖尾、pH適用范圍受限、及使用壽命短等問題。反相色譜填料制備的過程中, 由于位阻原因,硅膠表面的硅羥基不可能全部與試劑反應,殘留的硅羥基在反相分離過程中會與極性分子形成非特異性吸附，導致l極性化合物尤其是堿性化合物色譜峰變寬，甚至嚴重拖尾，柱效下降等。另外殘留硅羥基還會影響硅膠色譜填料的耐酸堿性，并限制其pH使用范圍,縮短填料使用壽命。因此開發有效封尾（封端）技術以減少或消除殘留硅羥基從而改善反相色譜填料性能是色譜填料研究的重要方向之一。另外在封端過程中引進帶正電荷的功能基團也可以屏蔽硅羥基對堿性化合物非特異吸附。

SEC色譜填料SEC色譜分離模式與其它所有分離模式很大的不同就是樣品分子與固定相表面配基之間不存在相互作用。SEC 對樣品組分分離只取決于填料的孔徑大小與被分離組分分子尺寸之間的關系，與流動相的性質沒有直接的關系。不同大小的溶質分子可以通過擴散遷移和滲透到不同大小的孔洞里。小分子，可以進入更多更深的孔道里，因此小分子駐保留時間長，洗脫體積大，而大分子會被小孔排阻在外，只能進入大孔孔洞中，因此其經過柱床的路徑比較短，會先從柱子中洗脫出來，從而實現具有不同分子大小樣品的分離。