許昌市工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格誠信企業(yè)「多圖」

帶件線路板金屬含量一般在50%-70%之間，不帶件線路板金屬含量一般在10%-12%之間， 工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格廢舊線路板在制的破碎機中破碎，使破碎粒度直徑90%大于3毫米，在破碎過稱中大塊金屬件徹底脫離線路板并進行了大粒度破碎。然后由傳送帶送往磁選機進行磁選，使95%的鐵分選出來，分選鐵后的物料經(jīng)3毫米振動篩篩選，粒度在三毫米以下的物料再經(jīng)濕碾機碾至98`目以下送入攪拌器加水攪拌制漿，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格直徑三毫米以上的物料送入粉碎機粉碎到粒度95.4%小于60目以下再送入攪拌器加水攪拌制漿，制漿后送入制精選搖床選別，在搖床的出料端分別收取鋁粒、樹脂塑料粉、銅錫鉛貴金屬三種已分離很好的物料，鋁粒烘干鑄錠。樹脂塑料粉烘干可做建材使用，銅鉛錫鎳貴金屬烘干再經(jīng)磁選機選出殘留4%的鐵后，鑄成陽極板，去電解分離。將拆解后的手機板及表面鍍金元件于體系（非化物體系也非鹽酸體系）快速退鍍，退鍍液進行置換成海棉黃金。在整個過程中會產(chǎn)生1%左右的粉塵，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格可通過加裝相匹配的吸塵罩和收塵系統(tǒng)保證工作環(huán)境的健康，如果是不帶件廢舊線路板（如PC拆件板或制造線路板的邊角料），直接進入粉碎機粉碎以后的程序，不必在經(jīng)過破碎、磁選、振動篩等工序，所以該工藝方案適應(yīng)所有廢舊線路板的再生加工。金屬回收率幾乎是100%（實驗值99.96%）。

　　先回收線路板及元器件表面可見金，將表面帶金的線路板及元器件在黃金退鍍槽中進行黃金退鍍，含黃金的退鍍液真空抽濾，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格，在100L高硼硅玻璃置換槽中置換出全部的黃金，其間用來源于蒸氣鍋爐的蒸氣加熱，置換渣經(jīng)酸處理可得到成色達到99的海棉黃金，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格,該海棉金并入以下海棉金進入高頻爐冶煉成純金錠，置換黃金后的殘液返回退鍍使用。海綿銀經(jīng)烘干后在50KG高頻爐中冶煉后于標準銀模中鑄造成純銀錠出售。

　　電解法以二個電極插入溶液中，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格,接通直流電，銀便在陰極上鍍出。電解法可分為低電流密度設(shè)備和高電流密度設(shè)備二種。定影液所用低電流密度小于3安培／平方呎，而高電流密度則用大于10安培／平方呎。使用高電流密度時陰極表面須提高攪動率。工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格,漂白定影液因漂白劑有阻滯電解現(xiàn)象，須采用超高電流密度，即60～90安培／平方呎。陰極為旋轉(zhuǎn)圓筒形，以提高攪動率。2015財年，蘋果公司回收了超過約4萬噸電子垃圾，從中提煉出約2。電極間的電壓很低，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格,約在0.5至0.7伏特之間。陽極材料都用碳（因碳能導(dǎo)電同時能抵抗腐蝕），陰極則用不銹鋼。以電解法可直接獲得金屬銀，但電解設(shè)備選擇及電解條件控制對銀回收品質(zhì)及回收率影響甚大。定影及漂白／定影廢液中，銀離子以Ag（S2O3）2-3錯合物存在，電流密度太高或回收液中銀濃度太低時，工業(yè)用廢舊電路板提煉貴金屬設(shè)備價格,易產(chǎn)生黑色硫化銀沉淀，影響回收銀之品質(zhì)。

需用xiao酸體系的電化造液設(shè)備。xiao酸易揮發(fā)，所以必須使用帶制冷回收的密閉造液系統(tǒng)。

2）銀、鈀都是氨絡(luò)合法，因氨極易揮發(fā)，極易惡化工作場所，所以所用設(shè)備必須是帶強制冷回收、密閉系統(tǒng)。

3）精煉用純水建議用產(chǎn)量為20m3/天純水機。

所需設(shè)備詳細清單合同簽訂時列出。

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采用硅鉬棒為加熱元件；是專為高等院校﹑科研院所的實驗室及工礦企業(yè)對陶瓷、冶金、電子、玻璃、化工、機械、耐火材料、新材料開發(fā)、特種材料、建材、金屬、非金屬及其它化和物材料進行燒結(jié)﹑融化﹑分析、生產(chǎn)而研制的專用設(shè)備。控制面板配有智能溫度調(diào)節(jié)儀，控制電源開關(guān)、主加熱工作 /停止按鈕，電壓、電流表、計算機接口，以便隨時觀察本系統(tǒng)的工作狀態(tài)，本產(chǎn)品采用可靠的集成化電路，工作環(huán)境好，抗干擾，高溫度時爐體外殼溫度≤45℃大大提高了工作環(huán)境，微電腦程序控制，可編程序曲線，全自動升溫/降溫，運行中可以修改控溫參數(shù)及程序，靈活方便、操作簡單。總體評估隱蔽的黃金占總黃金量的30-60%，尤其南北橋和儲存芯片占比例更高。