廣州陶瓷線路板詢問報價「凌成」

凌成五金陶瓷路線板——廣州陶瓷線路板

LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)

LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁i粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮的刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞，LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。廣州陶瓷線路板

 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內近幾年才開發成熟，且能量產化的技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 廣州陶瓷線路板

、導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：可根據電路模塊設計任意電流，銅層越厚，可以通過的電流越大。而傳統的DBC技術只能制造100μm～600μm厚的導電層；傳統的DBC技術做﹤100μm時生產溫度太高會融化，做﹥600μm時銅層太厚，銅會流下去導致產品邊緣模糊。DPC技術國內能做到300um就很不錯了，這個和技術有關，這個是在薄金屬層上后期電鍍銅增厚，但是在電鍍溶液中離子濃度會變化，會導致在電鍍過程中板子電極處很厚，而其他地方電鍍不上去。深圳嘉翔的銅箔是覆上去的，所以厚度1μm～1mm內任意定制，精度很準。廣州陶瓷線路板

   g、高頻損耗小：可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數小，

   h、可進行高密度組裝：線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現設備的短、小、輕、薄化；

   i、不含有機成分：耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，使用壽命長；廣州陶瓷線路板

   j、銅層不含氧化層：可以在還原性氣氛中長期使用。

   k、三維基板、三維布線廣州陶瓷線路板