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發布時間:2021-05-24 10:36  
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進行清洗的時候,等離子表面處理設備的槍頭是如何發揮作用的?
等離子表面處理設備進行處理能夠為我們帶來哪些主要優勢?技術適用于在線工藝,例如,在對連續型型材、管件進行包護、膠粘,粘結或者涂層之前進行等離子清洗。該項技術適合用于機器人,也就是說,借助機器人可用等離子射流對 表面進行掃描。通過 等離子表面處理設備 可以進行局部的表面清洗,不會接觸其余表面部分,例如,在焊線(引線焊接)前對 Al, Au 和 Cu 材質的焊盤進行清洗,無需接觸表面的其余部分。
達因特等離子處理設備主要是應用等離子體進行材料的表面改性,從而達到活化材料表面,提高附著力的效果。
等離子表面處理器在活化材料表面工藝中的應用,直接產生的益處在于:
★產品品質更加穩定,不會出現粘接不穩,粘附力不好的效果;
★處理行業的成本降低,節約成本達40%以上;
★直接消除其它處理條件下環境及設備的影響;
★提高工作效率。
★噴射出的等離子體流為中性,不帶電,可以對各種高分子、金屬、玻璃、橡膠、PCB電路板等材料進行表面處理;
★提高塑料件粘接強度,例如PP材料處理后可提升數倍,大部分塑料件處理后使表面能量達到60達因以上;
★等離子體處理后表面性能持久穩定,保持時間長;
★干式方法處理無污染,無廢水,符合環保要求;
★可以在生產線上在線運行處理,降低成本。
等離子清洗機用于PCB線路板處理
保形涂層改進了保形涂層粘附,通常難以對滿足嚴格環境要求的某些材料(例如TPU)施加足夠的涂層。 等離子體處理提高了表面潤濕性,改善了保形涂層對焊接掩模材料和其他難以粘附的基材的粘合性。 此外,當用等離子體處理PCB時,保形涂層材料的流動特性得到改善。保形涂層附著力的其他挑戰是諸如脫模化合物和剩余焊劑等污染物。 在這些情況下,等離子體處理是清潔電路板的有效方法,等離子體可以去除污染物而不損壞基板。等離子體處理系統,可提供單級等離子處理 - 包括回蝕并清除 - 每個周期可達30個面板(面板尺寸為500x813mm / 20x32英寸),在制造柔性電子PCB和基板期間可實現高達200單位/小時的速度。
等離子清洗機用于PCB線路板處理,是晶圓級和3D封裝應用的理想選擇。等離子體應用包括除塵,灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離,電介質蝕刻,晶片凸起,有機污染去除和晶片脫模。
達因筆與接觸角測量儀,作為表面性能檢測方案,能及時的量化等離子清洗機的清洗效果。大氣壓等離子清洗機為實現多種制造應用解決方案提供了堅實的平臺。等離子處理,膠粘劑點膠,粘合固定,焊接,印刷電路板布線和等離子清洗只是一些可用的解決方案。基于大氣壓等離子的操作軟件使得編程變得簡單,消除了復雜的操作方式。SPA2000系列等離子清洗機可以一名員工同時操作多個系統,從而提高生產力。
為了獲得與具有低表面能的材料(即PP,PE,HDPE等低或非極性材料)的良好粘附,我們建議對塑料進行等離子處理,利用壓縮空氣,我們在其中產生高電壓,高頻放電或等離子放電靠近待處理的部分。這種高能量的等離子體能做多種工業性活動。可以自由地附著在存在于高活性電暈放電環境中的自由基和其他粒子上。在材料表面形成的附加極性基團對油墨,油漆,涂料,粘合劑等具有強烈的化學吸引力,從而導致顯著增強的表面能和粘附力。